[实用新型]软板一体成型的连接器结构有效

专利信息
申请号: 201520938503.3 申请日: 2015-11-23
公开(公告)号: CN205231292U 公开(公告)日: 2016-05-11
发明(设计)人: 朱语晴 申请(专利权)人: 泛准科技股份有限公司
主分类号: H01R13/02 分类号: H01R13/02;H01R13/66;H01R13/46
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 代理人: 寿宁;张华辉
地址: 中国台湾桃园市*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型为一种软板一体成型的连接器结构,其包括:二相对表面分别形成有多个金手指的软板;以及包覆固定软板,且裸露出至少一个金手指的固定单元。在实施例中软板一体成型的连接器结构具有外壳体,而外壳体更可以形成有至少一个锁附单元。借由本实用新型的实施,连接器结构可以易于制造节省生产成本;以软板取代端子,可以确保连接器结构插拔的接触良好;更由于固定单元或外壳体与锁附单元的设置,使软板一体成型的连接器结构使用时不会产生松动,而可确保连接器结构的正常使用功能。
搜索关键词: 一体 成型 连接器 结构
【主权项】:
一种软板一体成型的连接器结构,其特征在于其是USB TYPE‑C连接器结构,包括:软板,该软板的二相对表面分别形成有多个金手指,所述金手指的针脚数与TYPE‑C相同;固定单元,包覆固定该软板,且裸露出至少一个该金手指;以及外壳体,以包覆该一体成型式连接器结构,该外壳体形成有至少一个锁附单元,该锁附单元为扣接固定或夹合固定。
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