[实用新型]掩模腔室装置

摘要

本文所述的实施例涉及用于显示基板的处理的掩模腔室装置。所述掩模腔室可以是配置成用于制造OLED器件的较大的处理系统的部分。所述掩模腔室可配置成对在处理系统中的诸沉积工艺期间所利用的掩模加热和冷却。所述掩模腔室可以包括腔室体，所述腔室体限定容积，所述体积尺寸设计为适于接收容纳多个掩模的一个或多个盒。在所述容积内耦接至腔室体的加热器可配置成：当在沉积处理腔室中利用掩模之前，可控地加热掩模；并且在沉积处理腔室中使用之后，冷却所述掩模。

主权项

一种掩模腔室装置，所述掩模腔室装置包括：腔室体，所述腔室体限定容积，所述容积尺寸设计为适于在所述容积中接收一个或多个掩模；盖构件，所述盖构件在所述容积外可滑动地耦接至所述腔室体；加热构件，所述加热构件在所述容积内耦接至所述腔室体；温度测量构件，所述温度测量构件耦接至腔室体；以及平台，所述平台设置在所述容积内，并且与所述盖构件相对，其中，所述平台可移动地耦接至所述腔室体。