[实用新型]半导体装置

摘要

本实用新型提供半导体装置，其是耐热性优异且可靠性高的小型化半导体装置。本实用新型的半导体装置具有：半导体元件、基板、壳体、密封体以及盖，半导体元件包括作为电力用半导体元件的第1半导体元件和作为控制第1半导体元件的控制用半导体元件的第2半导体元件，基板包括第1基板和第2基板，密封体包括第1树脂层和第2树脂层，第1基板在一个主面上载置有第1半导体元件，第2基板在一个主面上载置有第2半导体元件，载置有第1半导体元件的第1基板上表面被第1树脂层覆盖，载置有第2半导体元件的第2基板上表面被第2树脂层覆盖，该半导体装置是第1基板和第2基板被分离地配置且引线直立于第1基板而与第1基板相抵接的层叠结构。

主权项

一种半导体装置，其具有：半导体元件；基板，其在一个主面上搭载有所述半导体元件；壳体，其在一个主面上配置有所述基板；密封体，其覆盖被所述壳体包围的所述基板；以及盖，其与所述壳体的另一个主面相抵接，该半导体装置的特征在于，所述半导体元件包括作为电力用半导体元件的第1半导体元件和作为控制用半导体元件的第2半导体元件，所述控制用半导体元件控制所述第1半导体元件，所述基板包括第1基板和第2基板，所述密封体包括第1树脂层和第2树脂层，所述第1基板在一个主面上载置有所述第1半导体元件，所述第2基板在一个主面上载置有所述第2半导体元件，所述第1基板的载置有所述第1半导体元件的上表面被所述第1树脂层覆盖，所述第2基板的载置有所述第2半导体元件的上表面被所述第2树脂层覆盖，所述半导体装置是所述第1基板和所述第2基板被分离地配置且引线直立于所述第1基板而与所述第1基板抵接的层叠结构。