[实用新型]带有抽真空结构的IC封装模具机构

摘要

本实用新型公开了带有抽真空结构的IC封装模具机构包括模具结构和抽真空结构；模具结构包括上、下模板，设置于上、下模板之间的上真空架和下真空架和上、下模盒，设置于下模板上的与下模盒导通的料筒，以及设置于下模板上的顶杆，且上、下模盒位于上、下真空架闭合形成的封闭空间内；顺序设置的上模板、上真空架、下真空架和下模板四个结构的相邻结构之间设有真空架密封圈；上、下模盒对合成的模盒四周封闭，且模盒上设有与上、下真空架闭合形成的封闭空间导通的漏气点；抽真空结构的真空管与上真空架或下真空架连接；具有结构简单，操作简便，成本低，能够防止IC产品封装时出现气孔，充填完整的优点。

主权项

 带有抽真空结构的IC封装模具机构，其特征在于：其包括模具结构和抽真空结构；模具结构包括上模板和下模板，分别设置在上模板下侧和下模板上侧的能够闭合形成一个封闭空间的上真空架和下真空架，分别设置在上模板下侧和下模板上侧的且位于上真空架和下真空架闭合形成的封闭空间内的上模盒和下模盒，设置于下模板上的与下模盒导通的料筒，以及设置于下模板上用于的顶杆；上真空架与上模板之间、上真空架与下真空架之间、下真空架与下模板之间分别设有三组真空架密封圈；上模盒和下模盒对合成的模盒四周封闭，且模盒上设有与上真空架和下真空架闭合形成的封闭空间导通的漏气点；所述抽真空结构通过真空管与上真空架或下真空架连接。