[实用新型]LED封装结构有效
| 申请号： | 201520911407.X | 申请日： | 2015-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN205429005U | 公开（公告）日： | 2016-08-03 |
| 发明（设计）人： | 陈彬 | 申请（专利权）人： | 光明国际（镇江）电气有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/58 | 分类号： | H01L33/58;H01L33/64 |
| 代理公司： | 常州市科谊专利代理事务所 32225 | 代理人： | 肖兴坤 |
| 地址： | 212300 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED封装结构，包括LED芯片、正极片、负极片、散热基板、封装胶体和反射杯，LED芯片封装在封装胶体内，LED芯片分别与正极片和负极片电连接，LED芯片的底面抵在散热基板上，封装胶体填充在反射杯内，反射杯的外侧还设有光吸收层。本实用新型能够避免产生光晕效应，增加出光质量，并且散热良好。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，包括LED芯片（8）、正极片（7）、负极片（4）、散热基板（5）、封装胶体（1）和反射杯（2），LED芯片（8）封装在封装胶体（1）内，LED芯片（8）分别与正极片（7）和负极片（4）电连接，LED芯片（8）的底面抵在散热基板（5）上，封装胶体（1）填充在反射杯（2）内，其特征在于：反射杯（2）的外侧还设有光吸收层（3），所述的散热基板（5）的底面设有一层硅脂层（6），所述的正极片（7）和负极片（4）具有焊接部（74），其焊接部（74）的底面位于散热基板（5）底面的上方。
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