[实用新型]LED芯片有效

专利信息
申请号: 201520907575.1 申请日: 2015-11-13
公开(公告)号: CN205104514U 公开(公告)日: 2016-03-23
发明(设计)人: 马新刚;江忠永;李东昇;潘艳萍;丁海生;赵进超;王洋 申请(专利权)人: 杭州士兰明芯科技有限公司
主分类号: H01L33/44 分类号: H01L33/44;H01L33/46;H01L33/38
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 余毅勤
地址: 310018 浙江省杭州市杭*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型提供了一种LED芯片,所述LED芯片包括衬底、台阶、斜坡以及膜层,所述台阶形成于所述衬底上,所述斜坡为环绕台阶的斜坡,所述膜层覆盖所述台阶、斜坡以及衬底。本实用新型的LED芯片中斜坡为环绕台阶的斜坡,可有效解决后续形成的膜层断层的问题,由此可以解决由膜层断层导致的漏电问题,有利于提升倒装LED芯片的性能。
搜索关键词: led 芯片
【主权项】:
一种LED芯片,其特征在于,包括衬底、台阶、斜坡以及膜层,所述台阶和斜坡形成于所述衬底上,所述斜坡环绕所述台阶,所述膜层覆盖所述台阶、斜坡以及衬底。
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