[实用新型]一种电子元器件包装管扩口装置有效

专利信息
申请号: 201520905008.2 申请日: 2015-11-13
公开(公告)号: CN205150397U 公开(公告)日: 2016-04-13
发明(设计)人: 施晓红;黄清芳;林少雄;黄建雄;周晓峰 申请(专利权)人: 厦门精合电气自动化有限公司
主分类号: B65B43/26 分类号: B65B43/26
代理公司: 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 代理人: 连耀忠;叶碎银
地址: 361000 福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了一种电子元器件包装管扩口装置,包括支撑本体、头部定位板、压管机构和施压机构;头部定位板固接于支撑本体顶面,且该头部定位板侧面设有和包装管的管口相对应并能供待包装的电子元器件穿过的开口;压管机构通过导向机构可上下移动地设置于支撑本体上方,通过施压机构施压于该压管机构。本实用新型采用上述结构解决了小型产品采用包装管包装的难题,使产品与包装管间不必预留较大的间隙以抵消包装管的变形。
搜索关键词: 一种 电子元器件 包装 管扩口 装置
【主权项】:
一种电子元器件包装管扩口装置,其特征在于:包括支撑本体、头部定位板、压管机构和施压机构;头部定位板固接于支撑本体顶面,且该头部定位板侧面设有和包装管的管口相对应并能供待包装的电子元器件穿过的开口;压管机构通过导向机构可上下移动地设置于支撑本体上方,通过施压机构施压于该压管机构。
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