[实用新型]一种深紫外LED封装结构有效
| 申请号： | 201520904014.6 | 申请日： | 2015-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN205248307U | 公开（公告）日： | 2016-05-18 |
| 发明（设计）人： | 吕天刚;王跃飞;李坤锥 | 申请（专利权）人： | 广州市鸿利光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56 |
| 代理公司： | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 | 代理人： | 李肇伟 |
| 地址： | 510890 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种深紫外LED封装结构，包括密封腔体和设于所述密封腔体内的深紫外LED；所述密封腔体的内壁设有有机硅胶层。硅胶是一种高活性吸附材料，属非晶态物质，除强碱、氢氟酸外不与任何物质发生反应，不溶于水和任何溶剂，无毒无味，化学性质稳定；本实用新型利用硅胶的吸附性能，将其加入到深紫外LED封装结构内，可以将封装完成后封存在密封腔体内的氧气吸收，由于硅胶通过吸附方式吸收氧气的，所以其吸收氧气的速度较快；硅胶的成本相对较低，而且在密封腔体内加入硅胶层的工艺简单。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 深紫 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种深紫外LED封装结构，包括密封腔体和设于所述密封腔体内的深紫外LED；其特征在于：所述密封腔体的内壁设有有机硅胶层。
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