[实用新型]可拼装的建筑模型

摘要

本专利涉及一种可拼装的建筑模型，包括：结构类似的第一楼层和顶楼层；第一楼层包括底板、顶板、立柱、墙体和屋檐；底板上设置有立柱孔和墙体安装孔；中框上设置有立柱安装孔及屋檐片容纳槽；立柱穿过底板安装孔向上延伸，立柱的顶部与中框的立柱安装孔配合；墙体的下端与底板的腔体安装孔配合，上端与顶板上的墙体安装孔配合；屋檐包括多个屋檐片，屋檐片具有厚度，屋檐片包括曲线形状的顶部、一端与曲线顶部的下端连接向下倾斜的角部以及一端与顶部相连另一端与角部相连的背部，在屋檐片的背部开设有与中框上的屋檐片容纳槽相互咬合的安装槽。通过本专利的技术方案能够方便快速地拼装中国传统建筑模型，并且具有环保性高的优点。

主权项

一种可拼装的建筑模型，其特征在于，该建筑模型包括：第一楼层和顶楼层；所述第一楼层包括底板、中框、顶板、立柱、墙体和屋檐；所述底板上设置有立柱孔和墙体安装孔；所述中框上设置有立柱安装孔及屋檐片容纳槽；所述立柱穿过所述底板安装孔向上延伸，所述立柱的顶部与所述中框的立柱安装孔配合；所述墙体的下端与所述底板的腔体安装孔配合，上端与所述顶板上的墙体安装孔配合；所述屋檐包括多个屋檐片，所述屋檐片具有厚度，所述屋檐片包括曲线形状的顶部、一端与所述曲线顶部的下端连接向下倾斜的角部以及一端与所述顶部相连另一端与所述角部相连的背部，在所述屋檐片的背部开设有与所述中框上的屋檐片容纳槽相互咬合的安装槽；所述顶楼层，位于所述第一楼层上，包括顶楼底板、顶楼顶板、顶楼立柱、顶楼墙体和屋顶；所述顶楼底板上设置有顶楼立柱孔和顶楼墙体安装孔；所述顶楼顶板上设置有顶楼立柱安装孔及屋顶片容纳槽；所述顶楼立柱穿过所述底板安装孔向上延伸，所述顶楼立柱的顶部与顶楼顶板的顶楼立柱安装孔配合；所述顶楼墙体的下端与所述顶楼底板的墙体安装孔配合，上端与顶楼顶板上的墙体安装孔配合；所述屋顶包括多个屋顶片，所述屋顶片具有厚度，所述屋顶片包括曲线形状的顶部、一端与所述曲线顶部的下端连接向下倾斜的角部以及一端与所述顶部相连另一端与所述角部相连的背部，在所述屋顶片的背部开设有与所述顶楼顶板上的屋顶片容纳槽相互咬合的安装槽；部分所述屋顶片形成屋脊，其余的屋顶片在多个屋脊之间的空间排布。