[实用新型]一种防止漏电流剧增导致LED灯珠电击穿的PCB板结构有效
申请号: | 201520883844.5 | 申请日: | 2015-11-09 |
公开(公告)号: | CN205082025U | 公开(公告)日: | 2016-03-09 |
发明(设计)人: | 刘行忠;刘行臣 | 申请(专利权)人: | 刘行忠;刘行臣 |
主分类号: | H05B37/02 | 分类号: | H05B37/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 274702 山东省菏泽*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种防止漏电流剧增导致LED灯珠电击穿的PCB板结构,包括从上至下依次连接的漏电流释放保护层、PCB板电路层、PCB板导热绝缘层和PCB板底层,所述漏电流释放保护层中设有超快速恢复二级管,超快速恢复二级管直接焊接在PCB板电路层中的LED串联电路上,漏电流释放保护层和LED串联电路一起构成LED漏电流释放回路。该装置结构简单,生产成本低,漏电流释放保护层和LED串联电路构成漏电流释放回路,有效的解决了由于LED结温偏高、静电或者反向电压等因素导致的漏电流剧增进而造成LED电击穿的现象;该装置安装简单、快捷,反应迅速,设计新颖,实用性强,易于推广。 | ||
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【主权项】:
一种防止漏电流剧增导致LED灯珠电击穿的PCB板结构,其特征在于,包括从上至下依次连接的漏电流释放保护层、PCB板电路层、PCB板导热绝缘层和PCB板底层,所述漏电流释放保护层中设有超快速恢复二级管,超快速恢复二级管直接焊接在PCB板电路层中的LED串联电路上,漏电流释放保护层和LED串联电路一起构成LED漏电流释放回路。
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