[实用新型]一种取片装置有效
| 申请号： | 201520866703.2 | 申请日： | 2015-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN205069611U | 公开（公告）日： | 2016-03-02 |
| 发明（设计）人： | 魏家举;杨硕;张维;陈春阳;余力丞;罗全 | 申请（专利权）人： | 厦门三安光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/687;H01L21/68 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361100 福建省厦门*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种取片装置，用于从载片盒中取出LED半导体晶片，所述取片装置设置有晶片升降转轮，通过晶片升降转轮调整晶片在载片盒中上升下降，晶片上升时增大取片空间，方便使用者取片。所述取片装置设置有伸缩杆机构，借由其实现切换取片的目的，所述取片装置的开口方向采用人体工学设计，与竖直方向成30°~60°夹角。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 装置 | ||
【主权项】：
一种取片装置，用于与载片盒配合，所述载片盒具有复数个晶片槽，所述晶片槽用于承载晶片，所述取片装置方便使用者从晶片槽取出晶片，其特征在于：所述取片装置具有晶片升降转轮，所述晶片升降转轮具有摆臂，所述晶片升降转轮通过旋转摆臂，控制晶片上升下降。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
