[实用新型]一种芯片的验证装置有效
| 申请号： | 201520863413.2 | 申请日： | 2015-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN205067685U | 公开（公告）日： | 2016-03-02 |
| 发明（设计）人： | 卢杰;孟顺祥;黄苏芳;何贤赚 | 申请（专利权）人： | 万高（杭州）科技有限公司;国网智能电网研究院;国家电网公司;国网山东省电力公司电力科学研究院 |
| 主分类号： | G01R31/3167 | 分类号： | G01R31/3167 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 罗满 |
| 地址： | 310053 浙江省杭州市滨*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片的验证装置，包括：PC机、验证底板、ARM核心板、主MCU核心板、从MCU核心板、辅助FPGA核心板和Socket核心板。该装置能够通过PC机控制与其连接的ARM核心板，ARM核心板再控制主MCU核心板、从MCU核心板和辅助FPGA核心板实现对Socket核心板上的待测芯片的验证。本装置可以自动化验证每颗待测芯片的功能和性能，相对于计算机仿真实现方法来说，验证结果更接近待测芯片的真实性能，并能够大量节省验证时间。另外，本装置可以重复使用，经济成本较低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 验证 装置 | ||
【主权项】：
一种芯片的验证装置，其特征在于，包括：PC机；与所述PC机连接的验证底板；通过所述验证底板与所述PC机连接的ARM核心板；通过所述验证底板与所述ARM核心板连接的主MCU核心板；通过所述验证底板与所述ARM核心板和所述主MCU核心板连接的从MCU核心板；通过所述验证底板与所述从MCU核心板连接的辅助FPGA核心板；通过所述验证底板与所述主MCU核心板、所述从MCU核心板和所述辅助FPGA核心板连接的Socket核心板。
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