[实用新型]一种压敏电阻器组焊用二合一装配装置有效
| 申请号： | 201520862764.1 | 申请日： | 2015-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN205057254U | 公开（公告）日： | 2016-03-02 |
| 发明（设计）人： | 张治成 | 申请（专利权）人： | 成都铁达电子有限责任公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08 |
| 代理公司： | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人： | 韩洋 |
| 地址： | 611743 四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型涉及压敏电阻器生产装置，具体涉及一种压敏电阻器组焊用二合一装配装置，包括连为一体的打线机构、助焊剂涂敷机构和装配机构，所述打线机构前还设置有提供压敏电阻引线的送线机构和供胶带机构，所述送线机构、供胶机构、打线机构、助焊剂涂敷机构和装配机构通过传送带连为一体，在所述打线机构和装配机构之间还设置有精密分割传动机构。该装置能适应直径大于20mm的压敏电阻的组焊操作，产品一致性好且合格率高，生产效率大大提升，节约人力资源。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 压敏电阻 器组焊用 二合一 装配 装置 | ||
【主权项】：
一种压敏电阻器组焊用二合一装配装置，其特征在于，包括连为一体的打线机构、助焊剂涂敷机构和装配机构，所述打线机构前还设置有提供压敏电阻引线的送线机构和供胶带机构，所述送线机构、供胶机构、打线机构、助焊剂涂敷机构和装配机构通过传送带连为一体，在所述打线机构和装配机构之间还设置有精密分割传动机构。
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