[实用新型]半导体设备零组件有效
| 申请号： | 201520845120.1 | 申请日： | 2015-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN205122557U | 公开（公告）日： | 2016-03-30 |
| 发明（设计）人： | 李澄盛 | 申请（专利权）人： | 世平科技(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02 |
| 代理公司： | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人： | 黄威 |
| 地址： | 518106 广东省深圳市光明新区公明办*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体设备零组件。半导体设备零组件包括零组件本体、多个凸状部及耐热胶带，多个凸状部是形成于零组件本体上，耐热胶带包覆于多个凸状部上，以避免熔射处理影响多个凸状部的表面。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体设备 零组件 | ||
【主权项】：
一种半导体设备零组件，其特征在于：所述半导体设备零组件包括：零组件本体；多个凸状部，形成于所述零组件本体上；耐热胶带，包覆于所述多个凸状部上，以避免熔射处理影响所述多个凸状部的表面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于世平科技(深圳)有限公司，未经世平科技(深圳)有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201520845120.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种半导体散热片固定装置
- 下一篇：微型晶圆处理设备
