[实用新型]喷砂治具有效
| 申请号： | 201520844736.7 | 申请日： | 2015-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN205111604U | 公开（公告）日： | 2016-03-30 |
| 发明（设计）人： | 李澄盛 | 申请（专利权）人： | 世平科技(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | B24C9/00 | 分类号： | B24C9/00 |
| 代理公司： | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人： | 黄威 |
| 地址： | 518106 广东省深圳市光明新区公明办*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种喷砂治具。喷砂治具包括框体及多个螺孔，框体是用以覆盖于半导体设备的零件的至少部分区域，多个螺孔是设置于框体上，当框体覆盖于半导体设备的零件的至少部分区域上时，多个螺丝可通过多个螺孔来固定框体于半导体设备零件的特定区域上，避免在喷砂过程中半导体设备零件的特定区域被喷砂处理影响。 | ||
| 搜索关键词： | 喷砂 | ||
【主权项】：
一种喷砂治具，其特征在于：所述喷砂治具包括：框体，用以覆盖于半导体设备的零件的至少部分区域；以及多个螺孔，设置于所述框体上，当所述框体覆盖于所述半导体设备的零件的至少部分区域上时，多个螺丝是通过所述多个螺孔来固定所述框体。
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