[实用新型]一种提升金手指可靠性PI覆盖膜有效
| 申请号： | 201520839231.1 | 申请日： | 2015-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN205179491U | 公开（公告）日： | 2016-04-20 |
| 发明（设计）人： | 金中凯 | 申请（专利权）人： | 苏州灯龙光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 215233 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型为一种提升金手指可靠性PI覆盖膜，属于光电领域。包括金手指、PCB基板、PI覆盖膜、导线，导线及局部金手指表面覆盖有PI覆盖膜，导线与金手指相连并设置在PCB基板上，其特征在于，所述金手指与PI覆盖膜交界处为波浪分界线的形式，高度为0.1mm。一般的金手指裸露部分与PI覆盖膜边界成直线，形成了线性的弯折区，在多次重复的插拔、弯折、焊接，铜皮容易脱落，焊接容易连锡，板材甚至折断，严重影响整个基材的可靠性，焊接质量。本实用新型中的手金指与连接器连接时更牢固，金手指边缘的焊锡不容易扩散，大大提高了FPC与PCB基板的焊接质量和金手指的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提升 手指 可靠性 pi 覆盖 | ||
【主权项】：
一种提升金手指可靠性PI覆盖膜，包括金手指、PCB基板、PI覆盖膜、导线，导线及局部金手指表面覆盖有PI覆盖膜，导线与金手指相连并设置在PCB基板上，其特征在于，所述金手指与PI覆盖膜交界处为波浪分界线的形式，高度为0.1mm。
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