[实用新型]一种防止打磨焊缝背面使壁厚减薄的电子束焊接接头有效
| 申请号： | 201520832725.7 | 申请日： | 2015-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN205129170U | 公开（公告）日： | 2016-04-06 |
| 发明（设计）人： | 李新孝;党文哲;梁养民;康文军;杨卓勇;李成花 | 申请（专利权）人： | 西安航空动力股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K15/00 | 分类号： | B23K15/00 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 徐文权 |
| 地址： | 710021 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种防止打磨焊缝背面使壁厚减薄的电子束焊接接头，包括待焊接的第一焊件和第二焊件，在第二焊件上设置有背衬，背衬上设置有靠近第一焊件的嵌接面，嵌接面与第一焊件之间留有夹角。本实用新型第二焊件上背衬的嵌接面为斜边，形成斜背衬嵌接，引导第一焊件快速装配，提高装配效率；同时与第一焊件之间留有夹角，焊缝边界完全暴露，利于X光探伤直接进行，减小了打磨的工作量，提高了工作效率，可采用车加工一次完成背衬的去除工作，消除了打伤第一焊件和第二焊件的风险，降低质量损失，适用范围广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防止 打磨 焊缝 背面 使壁厚减薄 电子束 焊接 接头 | ||
【主权项】：
一种防止打磨焊缝背面使壁厚减薄的电子束焊接接头，其特征在于：包括待焊接的第一焊件(1)和第二焊件(2)，在第二焊件(2)上设置有背衬(6)，背衬(6)上设置有靠近第一焊件(1)的嵌接面(5)，嵌接面(5)与第一焊件(1)之间留有夹角。
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