[实用新型]一种半导体散热装置有效
| 申请号： | 201520828409.2 | 申请日： | 2015-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN205122567U | 公开（公告）日： | 2016-03-30 |
| 发明（设计）人： | 赵维达 | 申请（专利权）人： | 江苏镒禾进出口有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/40 | 分类号： | H01L23/40;H01L23/373 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人： | 陆华君 |
| 地址： | 215624 江苏省苏州市张家港市锦丰镇（江苏扬*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种半导体散热装置，包括与电路板垂直设置的散热片，该散热片通过固定件固定于电路板上，所述固定件包括一夹持部、以及连接于夹持部底端的插置部，所述夹持部具有一固定所述散热片的夹持空间，所述插置部固定于所述电路板。本实用新型散热结构简单、成本低、安装稳定性高、散热效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 散热 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体散热装置，其特征在于，包括与电路板垂直设置的散热片，该散热片通过固定件固定于电路板上，所述固定件包括一夹持部、以及连接于夹持部底端的插置部，所述夹持部具有一固定所述散热片的夹持空间，所述插置部固定于所述电路板。
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