[实用新型]电子设备及其电子芯片有效
| 申请号： | 201520780944.5 | 申请日： | 2015-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN205016515U | 公开（公告）日： | 2016-02-03 |
| 发明（设计）人： | 邹能 | 申请（专利权）人： | TCL显示科技（惠州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/488 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 刘雯 |
| 地址： | 516000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种电子设备及其电子芯片，上述一种电子芯片，用于表面贴装，芯片本体；多个第一引脚，均设置在所述芯片本体的边缘处；所述第一引脚包括第一端部和第二端部，所述第一端部连接在所述芯片本体上，所述第二端部远离所述芯片本体；及多个第二引脚，均设置在所述芯片本体的边缘处；所述第二引脚包括第三端部和第四端部，所述第三端部连接在所述芯片本体上，所述第四端部远离所述芯片本体；其中，所述第一引脚和所述第二引脚交替排列；所述第二端部与所述第四端部同向延伸且共面，且所述第二端部相对所述第四端部远离所述芯片本体。可以在保证引脚数量的同时，防止在表面贴装过程中出现连锡短路的现象，提高了产品的良率和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 及其 电子 芯片 | ||
【主权项】：
一种电子芯片，用于表面贴装，其特征在于，包括：芯片本体；多个第一引脚，均设置在所述芯片本体的边缘处；所述第一引脚包括第一端部和第二端部，所述第一端部连接在所述芯片本体上，所述第二端部远离所述芯片本体；及多个第二引脚，均设置在所述芯片本体的边缘处；所述第二引脚包括第三端部和第四端部，所述第三端部连接在所述芯片本体上，所述第四端部远离所述芯片本体；其中，所述第一引脚和所述第二引脚交替排列；所述第二端部与所述第四端部同向延伸且共面，所述第二端部相对所述第四端部远离所述芯片本体。
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