[实用新型]一种集成式、气隙分段式升压电感结构有效
| 申请号： | 201520773434.5 | 申请日： | 2015-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN204926976U | 公开（公告）日： | 2015-12-30 |
| 发明（设计）人： | 欧晓红 | 申请（专利权）人： | 成都金之川电子有限公司 |
| 主分类号： | H01F27/24 | 分类号： | H01F27/24;H01F27/30;H01F17/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种集成式、气隙分段式升压电感结构，包括磁芯和PCB板，所述磁芯为集成式E型结构，数量为两个，所述磁芯分别具有中心柱，所述中心柱上分别缠有绕组，绕组之间呈并联结构，所述绕组为带有骨架的线包构造而成，骨架分别引出一引针，引针与所述PCB板连接。本实用新型结构简单，体积小于现有技术，并且具有良好的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 气隙分 段式 升压 电感 结构 | ||
【主权项】：
一种集成式、气隙分段式升压电感结构，包括磁芯和PCB板，其特征在于：所述磁芯为集成式E型结构，数量为两个，所述磁芯分别具有中心柱，所述中心柱上分别缠有绕组，绕组之间呈并联结构，所述绕组为带有骨架的线包构造而成，骨架分别引出一引针，引针与所述PCB板连接。
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