[实用新型]一种可用于高湿度环境的地砖有效
| 申请号： | 201520769834.9 | 申请日： | 2015-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN205025046U | 公开（公告）日： | 2016-02-10 |
| 发明（设计）人： | 岳雷 | 申请（专利权）人： | 岳雷 |
| 主分类号： | E04F15/02 | 分类号： | E04F15/02 |
| 代理公司： | 西安西交通盛知识产权代理有限责任公司 61217 | 代理人： | 罗永娟 |
| 地址： | 719400 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种可用于高湿度环境的地砖，所述的地砖包括砖体和连接件；所述的砖体是由基板和涂覆在基板表面的塑胶层组成，所述的连接件为两块砖体之间的连接部位，其中在一块砖体上设置有V型槽，在另一块砖体上设置有V型块，两块砖体拼接时组成V型口，所述的连接件处还设置有防渗层。本实用新型所提出的地砖通过在砖体上设置连接件以及在连接件上设置防渗层的形式，彻底解决了大理石地砖容易渗水的问题，并通过设计的V型口使得砖体连接更牢固，使大理石地砖的性能更加优越，效果更好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 湿度 环境 地砖 | ||
【主权项】：
一种可用于高湿度环境的地砖，其特征在于：所述的地砖包括砖体(1)和连接件(2)；所述的砖体(1)是由基板(4)和涂覆在基板(4)表面的塑胶层(3)组成，所述的连接件(2)为两块砖体(1)之间的连接部位，其中在一块砖体(1)上设置有V型槽，在另一块砖体(1)上设置有V型块，两块砖体(1)拼接时组成V型口(5)，所述的连接件(2)处还设置有防渗层(6)。
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