[实用新型]一种高频板的叠层封边结构有效
申请号: | 201520763041.6 | 申请日: | 2015-09-25 |
公开(公告)号: | CN205029959U | 公开(公告)日: | 2016-02-10 |
发明(设计)人: | 谢维鑫;李白艳;邓智河 | 申请(专利权)人: | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 曾旻辉 |
地址: | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种高频板的叠层封边结构,包括第一芯板及第二芯板。第一板边区上布置有若干第一阻流片。第二板边区上布置有若干第二阻流片。相邻第一阻流片之间的间隙能够容纳第二阻流片,相邻第二阻流片之间的间隙能够容纳第一阻流片。第一芯板与第二芯板层压形成层压板后,第一阻流片位于相邻第二阻流片之间,第二阻流片位于相邻第一阻流片之间。本实用新型半固化片胶体便于在第一芯板与第二芯板之间流动,半固化片填充性较好,并能消除板边和图形单元内的压差,有利于排走层压板中的空气,第一芯板与第二芯板粘接牢固,能避免填胶不良引起的分层起泡及相关的孔铜渗镀现象,提高层压良率,大大节约了成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 高频 叠层封边 结构 | ||
【主权项】:
一种高频板的叠层封边结构,其特征在于,包括:第一芯板,所述第一芯板包括位于所述第一芯板中部的第一线路图形区与环绕在所述第一线路图形区外围的第一板边区,所述第一线路图形区布置有线路图形,所述第一板边区上布置有若干第一阻流片;及第二芯板,所述第二芯板包括位于所述第二芯板中部的第二线路图形区与环绕在所述第二线路图形区外围的第二板边区,所述第二线路图形区布置有线路图形,所述第二板边区上布置有若干第二阻流片;相邻所述第一阻流片之间的间隙能够容纳所述第二阻流片,相邻所述第二阻流片之间的间隙能够容纳所述第一阻流片;所述第一芯板与所述第二芯板层压形成层压板后,所述第一阻流片位于相邻所述第二阻流片之间,所述第二阻流片位于相邻所述第一阻流片之间。
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