[实用新型]防水高稳定性无源器件有效
申请号: | 201520762255.1 | 申请日: | 2015-09-29 |
公开(公告)号: | CN205004423U | 公开(公告)日: | 2016-01-27 |
发明(设计)人: | 唐伟;张翔 | 申请(专利权)人: | 合肥威科电子技术有限公司 |
主分类号: | H01P5/00 | 分类号: | H01P5/00;H01P5/12 |
代理公司: | 合肥天明专利事务所 34115 | 代理人: | 金凯 |
地址: | 230088 安徽省合肥*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种防水高稳定性无源器件,包括有腔体、盖板和压块,压块与腔体之间过盈配合,压块的上端面与腔体外圈部的上端面位于同一水平面,且压块上设置有安装通孔;腔体内位于底部端面上设置有安装凸块,安装凸块的上端面与压块的下端面紧密贴合,安装凸块上设置有螺纹孔,连接螺栓穿过压块上的安装通孔和安装凸块的螺纹孔,将压块与腔体固定连接。本实用新型的压块与腔体完全卡合,且盖板将压块和腔体的上端面完全封盖,盖板上设置防水圈凹槽,能有效的防止器件外的灰尘,且压块与腔体进一步通过连接螺栓进行连接,使两者的连接结构更加稳定,保证器件的稳定性,提高了器件的三阶互调指标。 | ||
搜索关键词: | 防水 稳定性 无源 器件 | ||
【主权项】:
防水高稳定性无源器件,包括有腔体和盖板,其特征在于:所述的腔体的上端面为阶梯面,其外圈部的上端面高于内圈部的上端面,所述的腔体和盖板之间增设有压块;所述的压块与腔体之间过盈配合,压块的上端面与腔体外圈部的上端面位于同一水平面,且压块上设置有螺栓安装通孔;所述的腔体内位于底部端面上设置有安装凸块,安装凸块的上端面与压块的下端面紧密贴合,安装凸块上设置有螺纹孔,连接螺栓穿过压块上的螺栓安装通孔和安装凸块的螺纹孔,将压块与腔体固定连接。
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