[实用新型]半导体制冷散热盒有效
| 申请号： | 201520737622.2 | 申请日： | 2015-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN205266097U | 公开（公告）日： | 2016-05-25 |
| 发明（设计）人： | 闫化哲 | 申请（专利权）人： | 镇江赛尔尼柯电器有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K9/00 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 楼高潮 |
| 地址： | 212009 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体制冷散热盒，包括金属制成的盒体、半导体制冷片，所述半导体制冷片的散热面用粘合剂固定在盒体内侧。本实用新型的有益效果是将半导体散热片与散热盒结合起来，达到降低电子元件周围环境温度，并且能够更有效的防止周围的电磁干扰对这些元件的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 制冷 散热 | ||
【主权项】：
一种半导体制冷散热盒，其特征在于,包括金属制成的盒体(1)、半导体制冷片(2)，所述半导体制冷片(2)的散热面用粘合剂固定在盒体(1)内侧，所述粘合剂为散热硅胶，所述盒体(1)的外侧设置散热槽。
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