[实用新型]一种BGA焊接检测仪有效
| 申请号： | 201520733706.9 | 申请日： | 2015-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN204924980U | 公开（公告）日： | 2015-12-30 |
| 发明（设计）人： | 王峰;陈运浩 | 申请（专利权）人： | 伟创力电子技术(苏州)有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/95 | 分类号： | G01N21/95;H05K13/08 |
| 代理公司： | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人： | 张利强 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种BGA焊接检测仪，用于球栅阵列结构的印制电路板的焊接性能检测，包括：检测模块、处理模块和图像转换模块，所述检测模块与处理模块之间采用线性连接，所述处理模块和图像转换模块之间采用线性连接。通过上述方式，本实用新型所述的BGA焊接检测仪，操作简便，利用检测波形与标准波形的比对，可以在示波器上判断焊接性能，准确率高，而且省时省力，便于维护。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 bga 焊接 检测 | ||
【主权项】：
一种BGA焊接检测仪，用于球栅阵列结构的印制电路板的焊接性能检测，其特征在于，包括：检测模块、处理模块和图像转换模块，所述检测模块与处理模块之间采用线性连接，所述处理模块和图像转换模块之间采用线性连接。
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