[实用新型]一种带凹槽的封头有效
| 申请号： | 201520731127.0 | 申请日： | 2015-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN205069689U | 公开（公告）日： | 2016-03-02 |
| 发明（设计）人： | 江浩;许瑞 | 申请（专利权）人： | 东莞市爱思普能源科技有限公司 |
| 主分类号： | H01M2/02 | 分类号： | H01M2/02;H01M2/08 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人： | 罗伟平;潘俊达 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于电池封装技术领域，特别涉及一种带凹槽的封头，包括底座及固定设置于所述底座的封头体，所述封头体设置有封印面，所述封印面上设置有凹槽。通过凹槽的设置，使得电芯封装用的铝塑膜层上减少PP变形量，从而形成薄弱点，在电池内压升高时在薄弱点泄出，避免电芯内压失效时在不固定的位置冲开造成安全隐患。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 凹槽 | ||
【主权项】：
一种带凹槽的封头，包括底座及固定设置于所述底座的封头体，所述封头体设置有封印面，其特征在于：所述封印面上设置有凹槽。
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