[实用新型]一种高效散热的LED模组有效

专利信息
申请号: 201520728886.1 申请日: 2015-09-18
公开(公告)号: CN205026457U 公开(公告)日: 2016-02-10
发明(设计)人: 钱勇 申请(专利权)人: 安徽省都德利电子有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V29/54;F21V29/70;F21V29/74;F21Y115/10
代理公司: 合肥市长远专利代理事务所(普通合伙) 34119 代理人: 程笃庆;黄乐瑜
地址: 239300 安徽省滁州市天长*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开了一种高效散热的LED模组,包括LED芯片、基板、第一散热器、半导体制冷件和第二散热器。LED芯片固定安装在基板上,基板靠近LED芯片的相对两侧设有C形孔。半导体制冷件穿过C形孔,且半导体制冷件的靠近LED芯片的一端为制冷端。第一散热器固定安装在基板远离LED芯片的一侧,且第一散热器上设有半导体制冷件穿过的孔。第二散热器固定安装在半导体制冷件的热端。本实用新型能够快速对LED芯片降温,从而解决LED因散热不良而导致的光衰现象,延长LED芯片的寿命。
搜索关键词: 一种 高效 散热 led 模组
【主权项】:
一种高效散热的LED模组,其特征在于:包括LED芯片(1)、基板(2)、第一散热器(3)、半导体制冷件(4)和第二散热器(5);基板(2)上安装有多个LED芯片(1),基板(2)上设有多个C形孔;每两个C形孔凹面相向,且对称布置,且每个LED芯片(1)位于相对的两个C形孔的对称中心上;半导体制冷件(4)的制冷端为凹面相向的两个C形柱,所述的C形柱穿过基板(2)上的C形孔;第一散热器(3)固定安装在基板(2)上,且位于基板(2)远离LED芯片(1)的一侧,且第一散热器(3)上设有半导体制冷件(4)可穿过的孔;第二散热器(5)固定安装在半导体制冷件(4)上远离LED芯片(1)的一端。
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