[实用新型]电子器件和半导体封装体有效
| 申请号： | 201520719544.3 | 申请日： | 2015-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN205282469U | 公开（公告）日： | 2016-06-01 |
| 发明（设计）人： | J·塔利多;F·R·戈麦斯 | 申请（专利权）人： | 意法半导体公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华 |
| 地址： | 菲律宾*** | 国省代码： | 菲律宾;PH |
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| 摘要： | 本申请涉及电子器件和半导体封装体。本公开的实施例涉及一种在引线外表面中形成有凹进的引线框封装体。该凹进被填充以诸如焊料的填充材料。该凹进中的填充材料为诸如焊料的填充材料提供在将该封装体安装至诸如印刷电路板(PCB)的另一设备期间用以粘合的可润湿表面。这使得能够在该封装体的引线和PCB之间形成强的焊料接合。这还使得能够在该封装体已经被安装之后对该焊料接合进行有所改善的视觉检查。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 半导体 封装 | ||
【主权项】：
一种电子器件，其特征在于，包括：半导体封装体，包括：具有第一表面和第二表面的裸片焊盘；耦合至所述裸片焊盘的第一表面的半导体裸片；位于所述裸片焊盘附近并且与所述裸片焊盘分开的多条引线，所述多条引线中的每一条引线的外表面包括凹进；和位于所述多个凹进中的导电填充材料；衬底，具有多个导电焊盘；以及导电凸块，将所述半导体封装体的引线耦合至所述衬底的焊盘，所述导电凸块被耦合至所述导电填充材料。
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