[实用新型]一种对电子管座进行分流的设备有效
| 申请号： | 201520712517.3 | 申请日： | 2015-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN204905224U | 公开（公告）日： | 2015-12-23 |
| 发明（设计）人： | 陆志强 | 申请（专利权）人： | 浙江乔兴建设集团湖州智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 连围 |
| 地址： | 313000 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种对电子管座进行分流的设备，包括分流台和多个设置在所述分流台一侧的落料斗，所述多个落料斗呈以分流台为圆心的环形排列，分流台呈锥形，分流台上方部分的侧面上成型有自上而下倾斜的围板，所述围板与分流台之间的分流台部分的截面呈椭圆形的一部分，围板的下方一端成型有分流口，所述分流口与围板和分流台之间的部分形成分流通道，分流口设置在落料斗的上方，分流台的底端连接有转动电机，当转动电机驱动分流台转动时，分流口处于各个落料斗的上方从而形成不同的分流通道。本实用新型能对进入专用设备的电子管座进行分流，提高了生产加工效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子管 进行 分流 设备 | ||
【主权项】：
一种对电子管座进行分流的设备，其特征在于：包括分流台(10)和多个设置在所述分流台一侧的落料斗(20)，所述多个落料斗呈以分流台为圆心的环形排列，分流台呈锥形，分流台上方部分的侧面上成型有自上而下倾斜的围板(30)，所述围板与分流台之间的分流台部分的截面呈椭圆形的一部分，围板的下方一端成型有分流口(31)，所述分流口与围板和分流台之间的部分形成分流通道(40)，分流口设置在落料斗的上方，分流台的底端连接有转动电机(50)，当转动电机驱动分流台转动时，分流口处于各个落料斗的上方从而形成不同的分流通道。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
