[实用新型]可增强信赖性的LED集成光源有效

专利信息
申请号: 201520711919.1 申请日: 2015-09-15
公开(公告)号: CN205014133U 公开(公告)日: 2016-02-03
发明(设计)人: 赖日阳 申请(专利权)人: 赖日阳
主分类号: F21S4/00 分类号: F21S4/00;F21V19/00;F21V29/70;F21Y115/10
代理公司: 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 代理人: 皮发泉
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种可增强信赖性的LED集成光源,包括多个光源模组、正极引脚以及负极引脚,所述多个光源模组的正极端均接入正极引脚中,且多个光源模组的负极引脚均接入负极引脚中;每个光源模组均包括两条LED芯片串,每条LED芯片串中的LED芯片之间通过导电金线串联相接,不同LED芯片串中相同位置的LED芯片之间通过导电金线并联相接。通过将同一光源模组中的LED芯片先进行并联连接后,再分开串联形成两条串并联组合的LED芯片串,这样,在部分LED芯片之间的导电金线断开时,其他的LED芯片还能够正常发光。该新型的LED集成光源只需要在制作过程中焊线作业时调整焊线点就能实现,操作简单,实现的新型光源信赖性大大增强。
搜索关键词: 增强 信赖 led 集成 光源
【主权项】:
一种可增强信赖性的LED集成光源,其特征在于,包括多个光源模组、正极引脚以及负极引脚,所述多个光源模组的正极端均接入正极引脚中,且多个光源模组的负极引脚均接入负极引脚中;每个光源模组均包括两条LED芯片串,每条LED芯片串中的LED芯片之间通过导电金线串联相接,不同LED芯片串中相同位置的LED芯片之间通过导电金线并联相接。
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