[实用新型]麦克风封装有效
| 申请号： | 201520711096.2 | 申请日： | 2015-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN204929255U | 公开（公告）日： | 2015-12-30 |
| 发明（设计）人： | 万蔡辛;朱佳辉 | 申请（专利权）人： | 北京卓锐微技术有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 蔡纯;高青 |
| 地址： | 100191 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 公开了一种麦克风封装，包括：壳体，所述壳体包括第一声孔，以及与第一声孔连通的凹槽；印刷电路板，所述印刷电路板包括第一表面和相对的第二表面，所述印刷电路板的第二表面固定在所述壳体上，所述印刷电路板还包括第二声孔；以及麦克风芯片，所述麦克风芯片安装于所述印刷电路板的第一表面，所述麦克风芯片还包括振膜，并且所述振膜暴露于所述第二声孔；其中，所述第一声孔、凹槽和第二声孔连通，形成声音通道，所述第一声孔和第二声孔错开，所述麦克风封装还包括胶层，所述胶层位于所述声学通道的至少一部分内表面。 | ||
| 搜索关键词： | 麦克风 封装 | ||
【主权项】：
一种麦克风封装，其特征在于，包括：壳体，所述壳体包括第一声孔，以及与第一声孔连通的凹槽；印刷电路板，所述印刷电路板包括第一表面和相对的第二表面，所述印刷电路板的第二表面固定在所述壳体上，所述印刷电路板还包括第二声孔；以及麦克风芯片，所述麦克风芯片安装于所述印刷电路板的第一表面，所述麦克风芯片还包括振膜，并且所述振膜暴露于所述第二声孔；其中，所述第一声孔、凹槽和第二声孔连通，形成声音通道，所述第一声孔和第二声孔错开，所述麦克风封装还包括胶层，所述胶层位于所述声学通道的至少一部分内表面。
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