[实用新型]抗辐照高速光电耦合器有效
| 申请号： | 201520710779.6 | 申请日： | 2015-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN205028900U | 公开（公告）日： | 2016-02-10 |
| 发明（设计）人： | 王四新;宋亚美;殷伟伟 | 申请（专利权）人： | 北京瑞普北光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H03K19/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100015 北京市朝*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种可靠性好的抗辐照高速光电耦合器，包括管座，位于管座上方的外盖板，所述管座内设有多个极片，伸出管座；所述管座外缘设有胶套，所述胶套将极片伸出管座部分包裹住；所述管座上设有凹槽，所述一个极片上设有另一凹槽，所述凹槽内设有光敏芯片，所述另一凹槽内设有发光芯片，所述光敏芯片和发光芯片分别通过金丝与极片相连。本实用新型的抗辐照高速光电耦合器，结构紧凑，封装效果好，性能可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 辐照 高速 光电 耦合器 | ||
【主权项】：
抗辐照高速光电耦合器，其特征在于：包括管座，位于管座上方的外盖板，所述管座内设有多个极片，伸出管座；所述管座外缘设有胶套，所述胶套将极片伸出管座部分包裹住；所述管座上设有凹槽，所述一个极片上设有另一凹槽，所述凹槽内设有光敏芯片，所述另一凹槽内设有发光芯片，所述光敏芯片和发光芯片分别通过金丝与极片相连。
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