[实用新型]一种低混光高度的背光模组有效

专利信息
申请号: 201520710242.X 申请日: 2015-09-14
公开(公告)号: CN205065451U 公开(公告)日: 2016-03-02
发明(设计)人: 陶李;彭友;年靠江;李永强;陈宝 申请(专利权)人: 安徽芯瑞达电子科技有限公司
主分类号: F21S8/00 分类号: F21S8/00;F21V19/00;F21V5/04;F21Y101/02
代理公司: 安徽汇朴律师事务所 34116 代理人: 洪玲
地址: 230161 安徽省合肥市*** 国省代码: 安徽;34
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 实用新型公开了一种低混光高度的背光模组,适用于混光高度为OD18-OD20的背光模组,包括背板(1)、LED灯(2),所述LED灯(2)包括灯板(21)、LED发光芯片(22)和折射式LENS(23),其中:LED发光芯片(22)设于灯板(21)上,折射式LENS(23)为半球形,套设在LED发光芯片(22)上,与灯板(21)共同将LED发光芯片(22)封装,所述折射式LENS(23)的顶部设有圆形出光口(231),其出光口(231)以外处的内表面均匀布满火花纹(232)。本实用新型的低混光高度的背光模组搭配折射式LENS,改善了光学效果,消除了相框及亮边,同时,对反射片要求低,不需要设置印刷网点等特殊处理,即可达到理想的光学效果,大大降低了成本。
搜索关键词: 一种 低混光 高度 背光 模组
【主权项】:
一种低混光高度的背光模组,适用于混光高度为OD18‑OD20的背光模组,包括背板(1)、设于背板(1)上的LED灯(2),其特征在于,所述LED灯(2)包括灯板(21)、LED发光芯片(22)和折射式LENS(23),其中:LED发光芯片(22)设于灯板(21)上,折射式LENS(23)为半球形,套设在LED发光芯片(22)上,与灯板(21)共同将LED发光芯片(22)封装,所述折射式LENS(23)的顶部设有圆形出光口(231),其出光口(231)以外处的内表面均匀布满火花纹(232)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安徽芯瑞达电子科技有限公司,未经安徽芯瑞达电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201520710242.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top