[实用新型]一种用于植物照明的LED封装集成光源有效
| 申请号： | 201520683184.6 | 申请日： | 2015-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN205177879U | 公开（公告）日： | 2016-04-20 |
| 发明（设计）人： | 李欣澄 | 申请（专利权）人： | 李欣澄 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L25/13;F21V33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 529100 广东省江门市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于植物照明的LED封装集成光源。该LED封装集成光源包括带有凹槽的封装支架和在凹槽内设有多个相互连接的LED芯片，及在LED芯片上方涂覆有填充凹槽的封装材料层。LED芯片单个之间是相互串联连接，多个串联连接的LED芯片与多个串联连接的LED芯片之间是相互并联连接。LED芯片是多个蓝光LED芯片和/或多个蓝紫光LED芯片和/或UVA射线LED芯片和/或UVB射线LED芯片。封闭材料层是硅胶或者环氧树脂与荧光粉组合的复合层，荧光粉是黄绿色荧光粉和/或红色荧光粉。本实用新型具有光源色泽均匀，不偏光，提高光效，结构简单且节省成本的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 植物 照明 led 封装 集成 光源 | ||
【主权项】：
一种用于植物照明的LED封装集成光源，其特征在于，包括带有凹槽的封装支架和在凹槽内设有多个相互连接的LED芯片，及在LED芯片上方设有填充凹槽的封装材料层；所述的LED芯片单个之间是相互串联连接；所述多个串联连接的LED芯片与多个串联连接的LED芯片之间是相互并联连接；所述的LED芯片是多个蓝光LED芯片和/或多个蓝紫光LED芯片和/或UVA射线LED芯片和/或UVB射线LED芯片。
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