[实用新型]一种高效散热IC板封装结构有效
| 申请号： | 201520682601.5 | 申请日： | 2015-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN205004325U | 公开（公告）日： | 2016-01-27 |
| 发明（设计）人： | 张晓利 | 申请（专利权）人： | 苏州统硕科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/14 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 215111 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高效散热IC板封装结构，包括IC板、导热树脂、封装引线接孔、凹槽、加强板、结合硅片、EVA胶膜、热绝缘层、支撑结构和金属箔，所述IC板底部设有导热树脂以及设置在导热树脂底部的加强板，所述加强板与所述导热树脂通过EVA胶膜相连，所述加强板两侧设有封装引线接孔，所述IC板一侧设有凹槽以及设置在凹槽上的结合硅片，所述结合硅片与所述凹槽通过EVA胶膜相连，该高效散热IC板封装结构，整体结构简单，散热性能好，具有高结合力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高效 散热 ic 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种高效散热IC板封装结构，包括IC板(1)、导热树脂(2)、封装引线接孔(3)、凹槽(4)、加强板(5)、结合硅片(6)、EVA胶膜(7)、热绝缘层(8)、支撑结构(9)和金属箔(10)，其特征在于：所述IC板(1)底部设有导热树脂(2)以及设置在导热树脂(2)底部的加强板(5)，所述加强板(5)与所述导热树脂(2)通过EVA胶膜(7)相连，所述加强板(5)两侧设有封装引线接孔(3)，所述IC板(1)一侧设有凹槽(4)以及设置在凹槽(4)上的结合硅片(6)，所述结合硅片(6)与所述凹槽(4)通过EVA胶膜(7)相连。
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