[实用新型]筒状封装模块有效
| 申请号： | 201520645675.1 | 申请日： | 2015-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN204946896U | 公开（公告）日： | 2016-01-06 |
| 发明（设计）人： | 蓝庆应;徐茂杰;许时龙;余佳璁 | 申请（专利权）人： | 光红建圣股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种筒状封装模块，包括一筒状封盖；一底座，设置在该筒状封盖的一底部开口处；一分光器，设在该筒状封盖内的一筒状空间内；一第一光传感器，设在该筒状空间内，该第一光传感器光耦合于该分光器；以及一第二光传感器，设在该筒状空间内，该第二光传感器光耦合于该分光器。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 模块 | ||
【主权项】：
一种筒状封装模块，其特征在于，包括：一筒状封盖；一底座，设置在该筒状封盖的一底部开口处；一分光器，设在该筒状封盖内的一筒状空间内；一第一光传感器，设在该筒状空间内，该第一光传感器光耦合于该分光器；以及一第二光传感器，设在该筒状空间内，该第二光传感器光耦合于该分光器。
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