[实用新型]一种智能浇灌施肥系统有效
申请号: | 201520641749.4 | 申请日: | 2015-08-24 |
公开(公告)号: | CN204948989U | 公开(公告)日: | 2016-01-13 |
发明(设计)人: | 陈显平;王黎明;罗厚彩;庞久;曾泽良 | 申请(专利权)人: | 桂林电子科技大学 |
主分类号: | A01G25/16 | 分类号: | A01G25/16;A01C23/00 |
代理公司: | 桂林市持衡专利商标事务所有限公司 45107 | 代理人: | 林培 |
地址: | 541004 广*** | 国省代码: | 广西;45 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种智能浇灌施肥系统,包括远程监控机和至少1个检测控制单元,所述远程监控机与检测控制单元通过无线模块连接,每个检测控制单元对应监控一片同一物种的种植园,所述检测控制单元包括MCU主控单元及电连接于MCU主控单元输入端的湿度检测模块、养分检测模块和输入模块,MCU主控单元的输出端经一阀门控制模块后分别与浇水管道和养分输送管道连接,MCU主控单元由供电模块进行供电。本浇灌施肥系统能实时监测种植物生长时的水分及肥力,且无需人工发送控制指令、也无需调用及处理历史数据,具有智能控制程度高,节约水资源,系统运行稳定的特点,且浇灌施肥的方法简单,系统故障检测维护简单。 | ||
搜索关键词: | 一种 智能 浇灌 施肥 系统 | ||
【主权项】:
一种智能浇灌施肥系统,其特征在于:包括远程监控机和至少1个检测控制单元,所述远程监控机与检测控制单元通过无线模块连接,每个检测控制单元对应监控一片同一物种的种植园,所述检测控制单元包括MCU主控单元及电连接于MCU主控单元输入端的湿度检测模块、养分检测模块和输入模块,MCU主控单元的输出端经一阀门控制模块后分别与浇水管道和养分输送管道连接,MCU主控单元由供电模块进行供电;其中所述输入模块用于根据种植物所属类型及生长时期输入相应的浇水量和施肥量的参考值,并发送至MCU主控单元内存储;所述湿度检测模块用于实时检测种植园内土壤中水分的含量,并将检测数据通过串口发送给MCU主控单元;所述养分检测模块实时检测种植园内土壤中所需养分的含量,并将检测数据通过串口发送给MCU主控单元;所述MCU主控单元用于接收或响应湿度检测模块和养分检测模块的数据,并将接收到的数据与预先设定的参考值进行比较和分析后向阀门控制模块发出开启或关闭浇水管道及养分输送管道的指令,同时将接收到的数据通过无线模块发送给远程监控机存储;所述阀门控制模块用于接收或响应MCU主控单元发出的指令,并控制浇水管道和养分输送管道上相应阀门的启闭。
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