[实用新型]电子元件的基板构造有效
| 申请号： | 201520641273.4 | 申请日： | 2015-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN204966530U | 公开（公告）日： | 2016-01-13 |
| 发明（设计）人： | 陈宏男 | 申请（专利权）人： | 陈宏男 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 | 代理人： | 潘光兴 |
| 地址： | 中国台湾高*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型主要公开了一种电子元件的基板构造，用于解决现有基板构造不易弯折加工的问题。该电子元件的基板构造可包含：一钢层；一绝缘层，设于该钢层；及一布线层，设于该绝缘层，该布线层由数个导电材形成数个间隙。借此，可确实解决上述问题。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 构造 | ||
【主权项】：
一种电子元件的基板构造，其特征在于，包含：一个钢层；一个绝缘层，设于该钢层；及一个布线层，设于该绝缘层，该布线层由数个导电材形成数个间隙。
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