[实用新型]一种按键防水结构及使用该结构的手机有效
申请号: | 201520637910.0 | 申请日: | 2015-08-21 |
公开(公告)号: | CN205069448U | 公开(公告)日: | 2016-03-02 |
发明(设计)人: | 谭雄;周平 | 申请(专利权)人: | 深圳市沃特沃德股份有限公司 |
主分类号: | H01H13/06 | 分类号: | H01H13/06;H04M1/02 |
代理公司: | 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 | 代理人: | 陈健 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区蛇口*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本实用新型适用于防水手机领域,提供一种按键防水结构及使用该结构的手机,所述按键防水结构包括与侧面按键相关联的按键通孔、接合部及按键硅胶;所述按键通孔横向设置在手机壳体的侧壁上,所述接合部设置在所述手机壳体的底面上,所述按键硅胶装设在所述侧壁上,所述接合部为塑胶村质,所述按键硅胶为硅胶材质,通过将硅胶材质的按键及塑胶材质的接合部采用双色工艺做成一体结构并隔断所述按键通孔;上述结构,采用整体的软胶来隔断按键通孔,不仅减少手机配件结构,而且简化了侧键防水结构及侧键以及密封配件的装配工序,还把手机内部件和外环境分界成两部分,实现完全可靠的防水。 | ||
搜索关键词: | 一种 按键 防水 结构 使用 手机 | ||
【主权项】:
一种按键防水结构,其包括与侧面按键相关联的按键通孔、接合部及按键硅胶;所述按键通孔横向设置在手机壳体的侧壁上,所述接合部设置在所述手机壳体的底面上,所述按键硅胶装设在所述侧壁上,所述接合部为塑胶村质,所述按键硅胶为硅胶材质,所述接合部及所述按键硅胶通过双色工艺做成一体结构并隔断所述按键通孔。
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