[实用新型]兼容式手机射频测试系统

摘要

本实用新型公开了一种兼容式手机射频测试系统，包括放置在主板正面上的射频功率放大器和天线，在主板上设有一通孔，所述通孔的两端分别连接有同心圆焊盘和开关单元，上述射频功率放大器的射频信号依次通过同心圆焊盘、开关单元后与天线连接，所述同心圆焊盘由同轴的测试焊盘和接地焊盘组成，所述开关单元包括两条支路，其中第一支路上设有射频测试座，该射频测试座上设有顶针，第二支路上设有天线开关。通过将手机射频测试座和同心圆式手机射频系统兼容起来，在前期测试时使用射频测试座，可以非常方便测试主板性能，极大提高项目开发进度；在量产时，使用同心圆焊盘测试，可一定程度上降低主板的成本，并且能方便高效地进行大批量生产。

主权项

一种兼容式手机射频测试系统，包括放置在主板（1）正面上的射频功率放大器（2）和天线（3），其特征在于：在主板（1）上设有一通孔（4），所述通孔（4）的两端分别连接有同心圆焊盘（5）和开关单元（6），所述同心圆焊盘（5）位于主板（1）的正面，所述开关单元（6）位于主板（1）的反面，上述射频功率放大器（2）的射频信号依次通过同心圆焊盘（5）、开关单元（6）后与天线（2）连接，所述同心圆焊盘（5）由同轴的测试焊盘（7）和接地焊盘（8）组成，所述开关单元（6）包括两条独立的支路，其中第一支路上设有射频测试座（9），该射频测试座（9）上设有顶针（10），第二支路上设有天线开关（11）。