[实用新型]SMT工艺的充气LED灯泡有效

专利信息
申请号: 201520594778.X 申请日: 2015-08-07
公开(公告)号: CN204962346U 公开(公告)日: 2016-01-13
发明(设计)人: 饶汉鑫;李光 申请(专利权)人: 深圳市裕富照明有限公司
主分类号: F21K9/238 分类号: F21K9/238;F21V19/02;F21V23/00;F21V29/503;F21Y107/40
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 刘雯
地址: 518000 广东省深圳市龙岗区坪地街道高桥社*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种SMT工艺的充气LED灯泡。上述SMT工艺的充气LED灯泡包括泡壳、灯头、支架和灯丝组件。泡壳内部开设有腔体。灯头位于腔体外,且灯头安装在泡壳上。支架设置在腔体内,支架与泡壳固定连接。灯丝组件包括SMD或CSP封装的LED和可弯折的线路板,LED使用SMT技术贴装在线路板上。线路板呈长条状,线路板的两端固定在支架上。LED的数量为多个,多个LED在线路板上顺序排列。单独封装的LED贴装在可弯折的线路板上,结构更加可靠,可以提高良品率。由于线路板呈长条状且可弯折,因此可根据需要进行弯曲整形,加工过程中不容易损坏,降低了加工难度,提高产品的合格率。可以实现较大功率,灯丝组件不容易损坏和光衰。
搜索关键词: smt 工艺 充气 led 灯泡
【主权项】:
一种SMT工艺的充气LED灯泡,其特征在于,包括泡壳、灯头、支架和灯丝组件;所述泡壳内部开设有腔体;所述灯头位于所述腔体外,且所述灯头安装在所述泡壳上;所述支架设置在所述腔体内,所述支架与所述泡壳固定连接;所述灯丝组件包括SMD或CSP封装的LED和可弯折的线路板,所述LED使用SMT工艺贴装在所述线路板上;所述线路板呈长条状,所述线路板的两端固定在所述支架上;所述LED的数量为多个,多个所述LED在所述线路板上顺序排列。
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