[实用新型]一种SOD-123封装框架的二极管有效
| 申请号： | 201520593556.6 | 申请日： | 2015-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN204991682U | 公开（公告）日： | 2016-01-20 |
| 发明（设计）人： | 邱志述;周杰;谭志伟 | 申请（专利权）人： | 乐山无线电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13 |
| 代理公司： | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人： | 熊晓果;林辉轮 |
| 地址： | 614000 *** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种SOD-123封装框架的二极管，包括上料片、下料片和芯片，所述下料片为平面结构，所述上料片包括与所述下料片平行的上平面部和下平面部，所述上平面部和下平面部之间连接平面弯折部，所述平面弯折部与所述上平面部间的夹角为钝角；所述下平面部与所述下料片齐平，所述芯片通过焊料焊接在所述上平面部下表面和所述下料片上表面之间，所述上料片、下料片和芯片包覆于胶体结构中，所述上料片的平面弯折部设置有至少一个通孔。现有SOD-123框架上料片折弯处塑封体较薄，在后工序及客户上板过程中，受外力冲击易产生裂纹，导致产品失效。本实用新型的一种SOD-123封装框架的二极管通过设置的至少一个通孔，加强了折弯处的塑封体强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 sod 123 封装 框架 二极管 | ||
【主权项】：
一种SOD‑123封装框架的二极管，包括上料片（1）、下料片（2）和芯片（3），所述下料片（2）为平面结构，所述上料片包括与所述下料片平行的上平面部和下平面部，所述上平面部和下平面部之间连接平面弯折部，所述平面弯折部与所述上平面部间的夹角为钝角；所述下平面部与所述下料片（2）齐平，所述芯片（3）通过焊料焊接在所述上平面部下表面和所述下料片（2）上表面之间，所述上料片（1）、下料片（2）和芯片（3）包覆于胶体（4）结构中，其特征在于，所述上料片（1）的平面弯折部设置有至少一个通孔（5）。
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