[实用新型]一种COB封装结构有效
| 申请号： | 201520585733.6 | 申请日： | 2015-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN204905250U | 公开（公告）日： | 2015-12-23 |
| 发明（设计）人： | 林启程 | 申请（专利权）人： | 永林电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/50;H01L33/58;H01L33/48 |
| 代理公司： | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 | 代理人： | 李肇伟 |
| 地址： | 523617 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种COB封装结构，包括基板，所述基板上设有固晶区域，所述固晶区域内设有若干LED芯片；所述LED芯片包括半导体晶片和设于半导体晶片底部的电极，所述半导体晶片的顶面及四个侧面均为发光面，所述半导体晶片的发光面上覆盖有荧光胶层；所述LED芯片的上方设有扩散片。本实用新型的LED芯片采用倒装芯片，其固晶方便，能够简化工艺；另外，该LED芯片为CSP LED，芯片依靠自身的荧光胶层激发出白光，省去固晶后再点荧光胶的工序，整个工艺步骤更简单；COB中的每个LED芯片均为白光光源，这个均匀分布的白光光源相互混光后，再通过光扩散片将管打散，从而可以使COB的最后出光变得更均匀。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 cob 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种COB封装结构，包括基板，所述基板上设有固晶区域，所述固晶区域内设有若干LED芯片；其特征在于：所述LED芯片包括半导体晶片和设于半导体晶片底部的电极，所述半导体晶片的顶面及四个侧面均为发光面，所述半导体晶片的发光面上覆盖有荧光胶层；所述LED芯片的上方设有扩散片。
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