[实用新型]一种电磁屏蔽覆铜板及其在高速FPC线路板中的应用有效
| 申请号： | 201520576733.X | 申请日： | 2015-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN204810807U | 公开（公告）日： | 2015-11-25 |
| 发明（设计）人： | 曾敏毓 | 申请（专利权）人： | 东莞市龙谊电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H05K1/02;B32B15/088;B32B15/20;B32B33/00 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 张艳美;郝传鑫 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于线路板技术领域，具体涉及一种电磁屏蔽覆铜板及其在高速FPC线路板中的应用，包括聚酰亚胺基材层、铜箔层和吸波材料层，吸波材料层直接附着在铜箔层上。本实用新型不仅结构简单、无需隔离层、厚度控制在0.1mm以下，弯折寿命不受影响。而且无需接地、无需考虑接地位置、无天线效应。同时吸收来自外部的电磁波干扰，以免影响FPC信号传输。可以实现单通道25Gbps信号良好传输。可广泛用于高速通讯及其他需要高速传输数据的应用领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电磁 屏蔽 铜板 及其 高速 fpc 线路板 中的 应用 | ||
【主权项】：
一种电磁屏蔽覆铜板，其特征在于，所述电磁屏蔽覆铜板包括依次层叠的吸波材料层、铜箔层和聚酰亚胺基材层，所述覆铜板的厚度≤0.1mm。
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