[实用新型]易碎抗金属电子标签有效
| 申请号： | 201520574440.8 | 申请日： | 2015-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN204856562U | 公开（公告）日： | 2015-12-09 |
| 发明（设计）人： | 高博;司海涛;郜胜男 | 申请（专利权）人： | 宁波立芯射频股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 宁波市鄞州甬致专利代理事务所(普通合伙) 33228 | 代理人： | 代宇琛 |
| 地址： | 315104 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种易碎抗金属电子标签，它包括从上往下依次粘结的面纸层(4)、基板(1)、EVA隔离层(5)、铝层(6)和底纸层(7)；基板(1)由易碎膜构成；信号线路(2)和芯片(3)均位于基板(1)的下表面；EVA隔离层(5)和铝层(6)上设有贯穿上述两层的多组刀痕(8)，每组包括两条位于同一直线上的刀痕(8)，EVA隔离层(5)和铝层(6)被多组刀痕(8)首尾连接一圈包围成的区域构成了易分离区域(10)；芯片(3)和小部分信号线路(2)与易分离区域(10)粘结。该标签不受到金属干扰又能有效防止被不法分子再利用。 | ||
| 搜索关键词： | 易碎 金属 电子标签 | ||
【主权项】：
一种易碎抗金属电子标签，它包括基板(1)、设于基板(1)上的信号线路(2)和与信号线路(2)电连接的芯片(3)，所述的芯片(3)与信号线路(2)组成一个回路，其特征在于：它还包括由易碎纸构成的面纸层(4)、EVA隔离层(5)、铝层(6)和底纸层(7)；面纸层(4)的下表面与基板(1)的上表面粘结；基板(1)由易碎膜构成；信号线路(2)和芯片(3)均位于基板(1)的下表面，基板(1)的下表面与EVA隔离层(5)的上表面粘结；EVA隔离层(5)的下表面与铝层(6)的上表面粘结；铝层(6)的下表面涂有强力胶，铝层(6)下表面经强力胶与底纸层(7)上表面粘结，底纸层(7)的上表面涂有硅油；EVA隔离层(5)和铝层(6)上设有贯穿上述两层的多组刀痕(8)，每组包括两条位于同一直线上的刀痕(8)，同组的两条刀痕(8)之间未贯通而是留有一个的粘连点(9)，EVA隔离层(5)和铝层(6)被多组刀痕(8)首尾连接一圈包围成的区域构成了易分离区域(10)；芯片(3)和小部分信号线路(2)与易分离区域(10)粘结，而其余部分的信号线路(2)与易分离区域(10)外的其它区域粘结。
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