[实用新型]一种汽车温度传感器芯片装配装置有效
| 申请号： | 201520571559.X | 申请日： | 2015-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN204956325U | 公开（公告）日： | 2016-01-13 |
| 发明（设计）人： | 刘英 | 申请（专利权）人： | 兴化市新兴电子有限公司 |
| 主分类号： | B60R11/00 | 分类号： | B60R11/00 |
| 代理公司： | 苏州市方略专利代理事务所(普通合伙) 32267 | 代理人： | 马广旭 |
| 地址： | 225700*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及装配领域，具体涉及一种汽车温度传感器芯片装配装置，它包括转轴、外管、内管、夹头、固定柱和旋柱，所述转轴将外管连接在一起，并且形成多角度转动，所述外管内设有内管，所述内管一端延伸至外管外部，并连接夹头，所述夹头根部设有固定柱横向连接，顶端加有旋柱。本实用新型采用转轴连接两个外管，能够形成多角度的转动，固定柱与旋柱在夹头处的配合，能够将夹头拧紧，且它具有使用方便，操作简单，实用性好等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 汽车 温度传感器 芯片 装配 装置 | ||
【主权项】：
一种汽车温度传感器芯片装配装置，其特征在于：它包括转轴（1）、外管（2）、内管（3）、夹头（4）、固定柱（5）和旋柱（6），所述转轴（1）将外管（2）连接在一起，并且形成多角度转动，所述外管（2）内设有内管（3），所述内管（3）一端延伸至外管（2）外部，并连接夹头（4），所述夹头（4）根部设有固定柱（5）横向连接，顶端加有旋柱（6）。
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