[实用新型]半导体装置有效
| 申请号： | 201520569236.7 | 申请日： | 2015-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN205080908U | 公开（公告）日： | 2016-03-09 |
| 发明（设计）人： | 松本学;小泽勲 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | G11C29/56 | 分类号： | G11C29/56 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 张世俊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本实用新型的实施方式提供一种可谋求容易确认产品性能的半导体装置。根据一实施方式，半导体装置包括：第一衬底，具有第一面、及位于与该第一面相反侧的第二面；电子零件，设置在所述第一衬底的所述第一面；第一焊垫，设置在所述第一衬底的第一面；以及第二焊垫，设置在所述第一衬底的第二面，且电连接于所述第一焊垫。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种服务器系统，其特征在于包括：第一半导体装置、第二半导体装置以及分别连接所述第一半导体装置与所述第二半导体装置的主机装置；所述第一半导体装置包括：第一衬底，包括第一面、及位于与该第一面相反侧的第二面；第一接口部，在所述第一衬底与所述主机装置之间收发信号；多个第一焊垫，设置在所述第一衬底的第一面，并且电连接于所述第一接口部；多个第二焊垫，设置在所述第一衬底的第一面，并且与所述第一接口部电绝缘；电子零件，包括：半导体存储器；第一控制器，控制该半导体存储器；密封部，一体地密封所述半导体存储器及所述第一控制器；多个第一焊料部，电连接于所述第一控制器并且设置在所述第一焊垫；以及多个第二焊料部，电连接于所述第一控制器并且设置在所述第二焊垫；以及多个第三焊垫，设置在所述第一衬底的第二面，并且分别电连接于所述多个第二焊垫。
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