[实用新型]一种无PD垫块的TO-CAN封装半导体激光器有效
| 申请号： | 201520520252.7 | 申请日： | 2015-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN204793609U | 公开（公告）日： | 2015-11-18 |
| 发明（设计）人： | 李林森;鲁杰;肖黎明 | 申请（专利权）人： | 武汉欧普兰光电技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖新*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型提出一种无PD垫块的TO-CAN封装半导体激光器，包括：TO管座、LD芯片、PD芯片、键合金丝、引脚、热沉块、TO管帽和透镜光学系统，热沉块设置于TO管座的上表面，LD芯片固定设置于热沉块的表面，引脚绝缘固定于TO管座内，在其中一个引脚的突出于TO管座上表面的上部形成有支撑座，PD芯片设置于支撑座上，并处于LD芯片的下方，PD芯片通过支撑座电性连接于支撑座所在的引脚，透镜光学系统安装于TO管帽上，TO管帽安装于TO管座上。本实用新型通过将PD芯片安装于与引脚一体设计连接的支撑座上，省去了独立垫块，节约了垫块物料成本，且省去了PD芯片与其垫块间的一次金丝键合过程，简化了金丝键合工艺，节约了金丝成本，提高了激光器产品的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pd 垫块 to can 封装 半导体激光器 | ||
【主权项】：
一种无PD垫块的TO‑CAN封装半导体激光器，其特征在于，包括：TO管座（1）、LD芯片（2）、PD芯片（3）、键合金丝（6）、引脚（7）、热沉块（10）、TO管帽（8）和透镜光学系统（9），所述热沉块（10）设置于所述TO管座（1）的上表面，所述LD芯片（2）固定设置于所述热沉块（10）的表面，所述引脚（7）至少包括有三个，各引脚绝缘固定于所述TO管座（1）内，且各引脚的上端突出于所述TO管座（1）的上表面，在其中一个引脚的突出于TO管座（1）上表面的上部形成有支撑座（11），所述PD芯片（3）设置于所述支撑座（11）上，并处于所述LD芯片（2）的下方，所述PD芯片（3）通过支撑座电性连接于支撑座所在的引脚，所述透镜光学系统（9）安装于所述TO管帽（8）上，所述TO管帽（8）安装于所述TO管座上。
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