[实用新型]导流罩前支架焊接工装有效

专利信息
申请号: 201520501972.9 申请日: 2015-07-13
公开(公告)号: CN204747886U 公开(公告)日: 2015-11-11
发明(设计)人: 孟宪玉 申请(专利权)人: 无锡市宝业机械制造有限公司
主分类号: B23K37/04 分类号: B23K37/04
代理公司: 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 代理人: 冯智文;聂启新
地址: 214105 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种导流罩前支架焊接工装,包括水平设置的底板,底板上依次平行间隔固定有定位板一、测距板、两个U型板和定位板二;定位板一的结构如下:包括长方体结构板体一,板体一四角处设有四个螺纹孔一;定位板二的结构如下:包括长方体结构的板体二,板体二的第一象限和第三象限区域分别开有两个螺纹孔二;各U型板上部分开有半圆缺口;本实用新型通过定位板一与定位板二将工件(即导流罩前支架)装夹固定;工件两端零件固定好后,U型板上便于放置固定钢管,U型板的缺口与钢管匹配;测距板的设置便于在焊接过程中多方位地测量间距,从而保证工件两端面的平行度;提高效率,降低成本。
搜索关键词: 导流 支架 焊接 工装
【主权项】:
一种导流罩前支架焊接工装,其特征在于:包括水平设置的底板(8),所述底板(8)上依次平行间隔固定有定位板一(4)、测距板(5)、两个U型板(7)和定位板二(6);所述定位板一(4)的结构如下:包括长方体结构板体一(402),所述板体一(402)四角处设有四个螺纹孔一(401);所述定位板二(6)的结构如下:包括长方体结构的板体二(602),所述板体二(602)的第一象限和第三象限区域分别开有两个螺纹孔二(601);各U型板(7)上部分开有半圆缺口,所述缺口半径(R)为45‑55mm。
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