[实用新型]带防水防腐主板的电子秤有效
申请号: | 201520488244.9 | 申请日: | 2015-07-08 |
公开(公告)号: | CN204788629U | 公开(公告)日: | 2015-11-18 |
发明(设计)人: | 陈标永;王承胜;杨剑 | 申请(专利权)人: | 厦门佰伦斯电子科技有限公司 |
主分类号: | G01G21/00 | 分类号: | G01G21/00 |
代理公司: | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人: | 连耀忠 |
地址: | 361000 福建省厦门市同安区环东海*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种带防水防腐主板的电子秤,包括主板;所述主板包括PCB板及其焊接在PCB板上的电子器件;主板还包括一封装壳体,所述封装壳体设有一凹腔,所述半成品主板装于所述封装壳体的凹腔中,在PCB板的周围设有一层采用灌封工艺制作而形成的环氧树脂胶体;该环氧树脂胶体设在半成品主板与封装壳体之间并完全包裹所述PCB板以及PCB板上焊接的MCU芯片、AD转换芯片和部分辅助电子器件;该环氧树脂胶体还完全包裹插针的一端与PCB板的焊接处;插针的另一端露出环氧树脂体用于连接外围电路。本实用新型通过对电子秤的主板的结构改进,使得电子秤的主板能够达到防水防腐的效果,从而保证了电子秤的计量准确性和正常使用。 | ||
搜索关键词: | 防水 防腐 主板 电子秤 | ||
【主权项】:
一种带防水防腐主板的电子秤,包括主板;所述主板包括PCB板、MCU芯片、AD转换芯片、插针和辅助电子器件;所述MCU芯片、AD转换芯片、插针和辅助电子器件分别焊接在PCB板的对应位置以构成半成品主板;其特征在于:所述主板还包括一封装壳体,所述封装壳体设有一凹腔,所述半成品主板装于所述封装壳体的凹腔中,在PCB板的周围设有一层采用灌封工艺制作而形成的环氧树脂胶体;该环氧树脂胶体设在半成品主板与封装壳体之间并完全包裹所述PCB板以及PCB板上焊接的MCU芯片、AD转换芯片和部分辅助电子器件;该环氧树脂胶体还完全包裹插针的一端与PCB板的焊接处;插针的另一端露出环氧树脂体用于连接外围电路。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门佰伦斯电子科技有限公司,未经厦门佰伦斯电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201520488244.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种水库双温跃层变化规律连续自动观测装置
- 下一篇:一种可移动的框架式地上衡