[实用新型]带防水防腐主板的电子秤有效

专利信息
申请号: 201520488244.9 申请日: 2015-07-08
公开(公告)号: CN204788629U 公开(公告)日: 2015-11-18
发明(设计)人: 陈标永;王承胜;杨剑 申请(专利权)人: 厦门佰伦斯电子科技有限公司
主分类号: G01G21/00 分类号: G01G21/00
代理公司: 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 代理人: 连耀忠
地址: 361000 福建省厦门市同安区环东海*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了一种带防水防腐主板的电子秤,包括主板;所述主板包括PCB板及其焊接在PCB板上的电子器件;主板还包括一封装壳体,所述封装壳体设有一凹腔,所述半成品主板装于所述封装壳体的凹腔中,在PCB板的周围设有一层采用灌封工艺制作而形成的环氧树脂胶体;该环氧树脂胶体设在半成品主板与封装壳体之间并完全包裹所述PCB板以及PCB板上焊接的MCU芯片、AD转换芯片和部分辅助电子器件;该环氧树脂胶体还完全包裹插针的一端与PCB板的焊接处;插针的另一端露出环氧树脂体用于连接外围电路。本实用新型通过对电子秤的主板的结构改进,使得电子秤的主板能够达到防水防腐的效果,从而保证了电子秤的计量准确性和正常使用。
搜索关键词: 防水 防腐 主板 电子秤
【主权项】:
一种带防水防腐主板的电子秤,包括主板;所述主板包括PCB板、MCU芯片、AD转换芯片、插针和辅助电子器件;所述MCU芯片、AD转换芯片、插针和辅助电子器件分别焊接在PCB板的对应位置以构成半成品主板;其特征在于:所述主板还包括一封装壳体,所述封装壳体设有一凹腔,所述半成品主板装于所述封装壳体的凹腔中,在PCB板的周围设有一层采用灌封工艺制作而形成的环氧树脂胶体;该环氧树脂胶体设在半成品主板与封装壳体之间并完全包裹所述PCB板以及PCB板上焊接的MCU芯片、AD转换芯片和部分辅助电子器件;该环氧树脂胶体还完全包裹插针的一端与PCB板的焊接处;插针的另一端露出环氧树脂体用于连接外围电路。
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